Conheça um pouco mais sobre BGA (Ball Grid Array)

O que é BGA?

É uma matriz de esferas de solda, localizada na parte inferior do Chip (ou CI – Circuito Integrado) e serve para fazer o contato entre este e a placa de circuito impresso. Esta tecnologia é descendente do padrão PGA (Pin Grid Array), onde no lugar das esferas haviam pinos que encaixavam em soquetes (Sockets) ou diretamente na placa, atravessando até o lado oposto (Through-Hole).

Problemas Comuns

Notebook não liga / Não aparece imagem / Wireless inativo

Causa

Este tipo de problema é causado devido ao superaquecimento de componentes soldados na placa com o padrão BGA. As altas temperaturas do componente, além da ineficiência do sistema de refrigeração causam danos aos contatos de solda e originam os problemas.

SOLUÇÃO: REBALLING PROFISSIONAL

Nosso processo de reballing é feito através de Estação de Retrabalho Infrared com pré-aquecimento, o que nos permite assegurar a qualidade do retrabalho em sua placa-mãe. O CI (Circuito Integrado) é removido, as superfícies da placa e do componente são devidamente preparadas, as esferas são trocadas e alinhadas com utilização de Stencils produzidos sob medida e o CI é recolocado e ressoldado no feixe de luzes Infrared com pré-aquecimento que evita danos, como a envergadura da placa.